Hvordan fjerne statisk elektrisitet fra chip -plasseringsmaskiner
CHIP -plasseringsmaskiner er utsatt for å tiltrekke seg støv på grunn av statisk elektrisitet, noe som fører til produktfeil. SL-001 mikroionblåser kan installeres inne i maskinen.



Som kjerneutstyr i SMT (Surface Mount Technology) produksjonslinjer, krever chip -plasseringsmaskiner omfattende ESD -beskyttelsestiltak, inkludert miljøkontroll, utstyr for utstyr og personelloperasjoner. Følgende er spesifikke løsninger:
1. Fuktighetskontroll
Bruk en tørr tåkefukter for å opprettholde et stabilt verkstedfuktighet mellom 45% og 55%. Vannmolekyler danner en ledende film på overflaten av komponenter, og akselererer statisk utslipp av elektrisitet. Ultrafine tåkepartikler (5-10 mikron) forhindrer at fuktighet dannes på utstyret, mens negative oksygenioner nøytraliserer positive ladninger i luften.
2. Utstyrs jording og statisk utslipp
Utstyr for jording: Plasseringsmaskiner, refous loddemaskiner og annet utstyr krever jordingsledninger for å utføre statisk elektrisitet til bakken for å forhindre at akkumulering av ladning.
Statiske utladningsmaterialer: Bruk statiske underledere (for eksempel gummi som inneholder ledende karbon svart) med en overflatesistivitet på 1 × 10^6-1 × 10^9Ω i stedet for metallledere for å forhindre komponentskader.
Iii. Personlig beskyttelses- og driftsstandarder
Bruk anti - statisk klær, sko og armbånd. Gjennomfør statisk elektrisitet fra kroppen din inn i jordingssystemet ved hjelp av ledende fibre eller ledninger.
Berør et metallobjekt før operasjon for å slippe ut statisk elektrisitet. Unngå direkte kontakt med sensitive komponenter.
00:02 Utladende statisk elektrisitet fra metall - kasset utstyr
00:08 Administrere statisk strøm på mobiltelefonskjermer
00:12 Daglige forebyggende tiltak
00:19 Anti - Statiske tips før plugging og kobling av USB -enheter
IV. Påføring av hjelpeutstyr
Ionblåsere: nøytralisere ladninger i statiske - utsatte områder som plasseringsskinner.
Statiske detektorer: Monitor og varsle unormale potensialer i sanntid, noe som muliggjør hurtig undersøkelse av grunnlag eller beskyttelsesproblemer.
V. Emballasje og transportbeskyttelse
Bruk anti - statiske emballasjeposer og omsetningsbokser som inneholder antistatiske midler for å redusere risikoen for triboelektrisk lading.
Ovennevnte tiltak kan systematisk adressere statiske elektrisitetsproblemer i chip -plasseringsmaskiner og holde den mangelfulle hastigheten under 5%.

