Effekten av ESD på IC-kortmodulemballasje
IC-kortmodulen er kjernen i et IC-kort og representerer en form for integrert kretsemballasje. Den grunnleggende produksjonsprosessen for en IC-kortmodul er veldig lik den for konvensjonell integrert kretsemballasje, bestående av dysebinding, trådbinding, innkapsling og testing.
De integrerte kretsbrikkene pakket i IC-kortmoduler representerer kulminasjonen av miniatyrisering og høy integrasjon i integrert kretsteknologi. På grunn av mikrometer-nivåavstanden mellom enheter, er virkningen av ESD spesielt uttalt; når elektrostatisk utladning (ESD) forårsaker et sammenbrudd, er konsekvensene alvorlige. Selv om kretsdesignere kan bruke nødvendige beskyttelsesenheter, gir akkumulering av statisk elektrisitet på produksjonsutstyr, i produksjonsmiljøet og på operatører fortsatt muligheten for kortslutninger på silisiumplaten og under pakking, noe som skader enhetens ytelse og fører til en reduksjon i utbytte.
